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DZ3332 高溫差熱分析儀
產品介紹:
差熱分析是在程式控制溫度下│✘│•▩，測量物質與參比物之間的溫度差與溫度關係的一種技術·│▩。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關係·│▩。在DTA試驗中│✘│•▩，樣品溫度的變化是由於相轉變或反應的吸熱或放熱效應引起的·│▩。如↟╃│：相轉變│✘│•▩，熔化│✘│•▩，結晶結構的轉變│✘│•▩，沸騰│✘│•▩，昇華│✘│•▩，蒸發│✘│•▩，脫氫反應│✘│•▩，斷裂或分解反應│✘│•▩，氧化或還原反應│✘│•▩，晶格結構的破壞和其他化學反應·│▩。
DZ3332 高溫差熱分析儀
儀器特點:
1.儀器主控晶片採用Cortex-M3核心ARM控制器│✘│•▩，運算處理速度更快│✘│•▩，溫度控制更精確·│▩。
2.採用USB雙向通訊│✘│•▩，操作更便捷·│▩。
3.採用7寸24bit色全綵LCD觸控式螢幕│✘│•▩，介面更友好·│▩。
4.採用鉑銠合金感測器│✘│•▩，更耐高溫·✘☁╃│、抗腐蝕·✘☁╃│、抗氧化·│▩。
技術引數:
1. 溫度範圍: 室溫~1350℃
2. 量程範圍: 0～±2000μV
3. DTA精度: 0.01μV
4. 升溫速率: 1～80℃/min
5. 溫度解析度: 0.1℃
6. 溫度準確度: ±0.1℃
7. 溫度重複性: ±0.1℃
8. 溫度控制: 升溫↟╃│：程式控制 可根據需要進行引數的調整
恆溫↟╃│：程式控制 恆溫時間任意設定
9. 爐體結構: 爐體採用上開蓋式結構│✘│•▩，代替了傳統的升降爐體│✘│•▩，精度gao│✘│•▩，易於操作
10.氣氛控制: 內部程式自動切換
11.資料介面: 標準USB介面 配套資料線和操作軟體
12.顯示方式: 24bit色│✘│•▩，7寸 LCD觸控式螢幕顯示
13.引數標準: 配有標準物│✘│•▩，帶有一鍵校準功能│✘│•▩，使用者可自行對溫度進行校正
14.基線調整: 使用者可透過基線的斜率和截距來調整基線
15.工作電源: AC 220V 50Hz
氧化誘導期（OIT）↟╃│：差熱分析儀（DTA）或差示掃描量熱儀（DSC）可以測量聚合物材料（塑膠·✘☁╃│、聚烯烴·✘☁╃│、聚乙烯管材與管件等）的氧化誘導期·│▩。
差熱分析法是一種重要的熱分析法│✘│•▩，廣泛應用於測定物質在熱反應時的特徵溫度及吸收或放出的熱量·│▩。
可以做的測試有: 熔點熔化熱│✘│•▩，結晶點結晶熱│✘│•▩，相變反應熱│✘│•▩，氧化誘導期│✘│•▩，玻璃化轉變溫度等·│▩。
現今差熱分析儀廣泛應用於無機│✘│•▩，矽酸鹽│✘│•▩，陶瓷│✘│•▩，礦物金屬│✘│•▩，航天耐溫材料等領域│✘│•▩，是無機│✘│•▩，有機│✘│•▩，特別是高分子聚合物│✘│•▩，玻璃鋼等熱分析的重要儀器·│▩。
產品諮詢
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